全球半導體裝置2007年銷售總額427.7億美元，比2006年的404.7億美元成長，SEMI總裁麥爾斯 (Stanley T. Myers)在聲明中表示，由於300mm晶圓生產與記憶體製造投資，全球半導體裝置產業於2007年有不錯的表現。

他特別指出，台灣與中國地區半導體銷售表現值得矚目，台灣已超過日本，成為全世界最大的半導體銷售地區；中國則是半導體裝置新興市場，銷售情況已接近歐洲半導體市場範圍。此外，2007年也是台灣市場首次投資在半導體裝置的總額，超過其他地區，總額為106.48億美元。

其他地區方面，日本半導體裝置銷售額有93.1億美元，排名第二、南韓則有73.5億美元、超前北美地區的65.5億美元，晉升為第三位。中國則成長比率最高，比2006年上升26%至29.2億美元。其餘包括新加坡、馬來西亞、菲律賓等東南亞地區的半導體裝置銷售有下降趨勢，歐洲半導體裝置銷售總額則比2006年下降至29.4億美元。

此外，若以半導體裝置類別來看，晶圓製程 (wafer processing)裝置銷售成長11%、封裝(assembly and packaging)成長15%，不過半導體測試裝製銷售則下降21%。